1) 開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體前驅(qū)體氣液分離技術(shù)應(yīng)用
2) 解決cmp slurry 過(guò)濾應(yīng)用技術(shù)問(wèn)題
3) cmp slurry 過(guò)濾效率測(cè)試SOP制定
1）先期的產(chǎn)品應(yīng)用技術(shù)支持，解決客戶(hù)端封裝應(yīng)用問(wèn)題，開(kāi)發(fā)包括硅基溝槽肖特基，MOSFET等產(chǎn)品，已量產(chǎn)3款應(yīng)用于電源開(kāi)關(guān)中。
2）了解半導(dǎo)體制造工藝原理及應(yīng)用，熟悉HTRB HTIR ESD IFSM等常規(guī)功率器件的可靠性測(cè)試。
3）熟悉SMA，TO，軸向等傳統(tǒng)功率器件的封裝工藝流程，了解常規(guī)器件失效模式。
1. 協(xié)助銷(xiāo)售做產(chǎn)品的前期技術(shù)推薦，完成300mm高純Cu，Ta，Al等一系列合金靶材開(kāi)發(fā)項(xiàng)目
2.推進(jìn)客戶(hù)端應(yīng)用CIP項(xiàng)目，例如Al合金系列靶材longlife設(shè)計(jì)，Ti靶材全新結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)改善particle，鍍膜均勻性等等問(wèn)題
3.處理客戶(hù)投訴，熟悉8D報(bào)告，SPC等工具
4.在司期間申請(qǐng)發(fā)明專(zhuān)利4項(xiàng)，3項(xiàng)在實(shí)質(zhì)審查階段，授權(quán)實(shí)用新型1項(xiàng)
5.熟悉PVD，CMP，TSV等工藝原理及應(yīng)用，了解常規(guī)PVD失效模式
